포인투테크놀로지에서 개발하려고 하는 데이터센터용 1W급 200기가 칩셋은 이더넷 통신 관련 기술을 주도하고 있는 IEEE와 OIF에서 표준화 진행중인 PAM-4 신호의 송수신을 가능하게 하는 반도체 칩셋입니다. 특히 Mixed-mode 타입 기술로 타사에서 개발 중이거나 계획중인 ADC 기반의 칩셋 구조에 비해 보다 효율적인 소비 전력 및 기술적 우위를 점할 수 있으나 개발비용이 많이 드는 점을 고려하여 지원을 하게 되었습니다.