사용자 개입을 최소화한 차세대 반도체 패키지 불량 검출 시스템을 개발하고자 한다. 어드밴스드 패키징 발전으로 검사 유형이 복잡해지고 티칭 과정이 어려워져 재티칭과 불량 검출 난이도가 증가하고 있다. 따라서, 이를 해결하기 위해 딥러닝 기반 불량 검출 기술과 경량화된 시스템 운영 기술을 개발하여 산업 현장 적용을 목표로 한다.